答：滿足產品的功能要求，減少調試時間，使產品符合電磁兼容標準的要求，使產品不會對系統中的其他設備造成電磁干擾。
2、產品的電磁兼容設計可以在哪些方面進行？
答：電路設計（包括器件選型）、軟件設計、電路板設計、屏蔽結構、信號線/電源線濾波、電路接地設計。
3、在電磁兼容領域，為什么總是以分貝（dB）為單位來描述？
答：因為要描述的幅度和頻率范圍很寬，用對數坐標在圖上更容易表示，而dB是用對數表示的單位。
4、我對EMC了解不多，但是現在電路設計中的數據傳輸速度越來越快了。 我在做PCB板的時候，也遇到過一些PCB EMC問題，但是覺得太潛伏了。 我想在這方面好好學習好好學習，而不是跟風。 我將學習每個人都學到的東西。 我真的覺得EMC在未來的電路設計中會變得越來越重要。 正如我之前所說，我對此了解不多，也不知道如何開始。 想問一下要學好EMC需要學習哪些基礎知識和基礎課程。 如何學習是更好的方法。 我知道學好任何一門學科都不容易，我從來沒有想過要在短時間內完成它。 只是希望能給一些建議，盡量少走一些彎路。
A：關于EMC，首先需要了解EMC標準，如EN55022（GB9254）、EN55024，以及簡單的測試原理，還需要了解EMI元器件的使用，如電容、磁珠、差模電感、常見的 模電感等。在PCB層面，需要了解PCB布局、疊層結構、高速布線對EMC的影響，以及一些規則。 還有一點就是你需要掌握一些針對EMC問題的分析和解決思路。 這些是硬件人以后必須掌握的基礎知識！
5、一個剛涉足PCB設計的新手，想問一下，要做好PCB設計，需要掌握哪些知識？ 另外，一般在哪里可以找到PCB設計中遇到的安規知識？ 希望您的建議不勝感激！
答：對于PCB設計，你應該掌握：
1、熟悉并掌握相關PCB設計軟件，如POWERPCB/CANDENCE等；
2、了解和熟悉所設計產品的具體架構，熟悉原理圖電路知識，包括數字和模擬知識；
3、掌握PCB加工工藝、技術及可維護加工要求；
4、掌握PCB板高速信號完整性、電磁兼容性（emi和ems）、SI、PI仿真設計等知識；
5、若相關工作涉及射頻，需掌握射頻知識；
6、PCB設計現場知識請參考GB4943或UL60950。 一般絕緣間距要求可以查表得到！
6、電磁兼容設計的基本原則
答：電子線路設計指南電子線路設計人員往往只考慮產品的功能，而沒有綜合考慮功能和電磁兼容性。 因此，產品在完成其功能的同時，也產生了大量的功能騷擾和其他騷擾。 此外，不能滿足靈敏度要求。 電子電路的電磁兼容設計應從以下幾個方面考慮：
元器件選擇 在大多數情況下，電路的基本元器件滿足電磁特性的程度將決定功能單元和最終器件滿足電磁兼容性的程度。 選擇合適的電磁元件的主要標準包括帶外特性和電路組裝技術。 因為能否做到電磁兼容，往往取決于遠離基頻的元器件的響應特性。 在許多情況下，電路組件決定了帶外響應（例如引線長度）和不同電路元件之間的耦合程度。 具體規則如下：
(1) 高頻時，與引線型電容相比，應采用引線電感較小的穿心電容或支撐電容進行濾波。
(2)當必須使用引線電容時，應考慮引線電感對濾波效率的影響。
(3)鋁電解電容可能會出現幾微秒的暫時性介質擊穿，所以在紋波或瞬態電壓較大的電路中應使用固態電容。
⑷ 使用寄生電感和電容小的電阻。 片式電阻器可用于超高頻段。
⑸ 大電感有大寄生電容。 為了改善低頻部分的插入損耗，不要使用單段濾波器，而是由幾個小電感組成的多段濾波器。
⑹ 使用磁芯電感時，要注意飽和特性，尤其要注意高電平脈沖會降低磁芯電感的電感量和濾波電路中的插入損耗。
⑺ 盡量使用屏蔽繼電器，屏蔽罩接地。
⑻ 選擇有效屏蔽和隔離的輸入變壓器。
⑼用于敏感電路的電力變壓器應有靜電屏蔽，屏蔽外殼和變壓器外殼都應接地。
⑽設備內部的互連信號線必須使用屏蔽線，以防止它們之間的干擾耦合。
⑾為了使每個屏蔽與自己的插針連接，應選擇有足夠插針的插頭座。
7.方波脈沖驅動電感傳感器的問題
答案:1。信號測試時，盡量在屏蔽環境下進行。如果不方便，至少把傳感器和前級屏蔽掉。
2.測試過程中盡量使用差分探頭，或者至少盡量縮短探頭接地線的長度。這可以減少測試誤差。
3.你的電路實際工作頻率并不太高。你可以通過接線來減少響鈴。為了更好的噪聲特性，要考慮共模信號的抑制，必要時插入扼流圈電抗器，注意開關電源在整個工作環境中的噪聲，避免功率耦合。
4.如果傳感器允許，可以使用電流放大模式，有利于提高速度，降低噪音。模擬開關盡可能放在前置放大器后面。雖然多了一個前置放大器，但是性能提升了很多，調試難度也降低了。
5.如果您非常關心波形，可以考慮額外的頻率補償。如果只是數字檢測，要降低工作頻率。總之，能低頻就低頻，能直就直。
6.注意AD轉換前的反走樣過濾和軟件過濾，提高數據穩定性。
8.GPS電磁干擾的表現:特別是在PMP產品中使用GPS時，具有MP4、MP3、FM +GPS導航功能的手持和車載GPS終端產品必須內置GPS天線，這樣GPS天線和GPS終端產品上的MCU、SDROM、晶振等元器件容易受到EMI/EMC電磁干擾，導致GPS天線的衛星接收能力大大降低，幾乎無法正常定位衛星。有什么措施可以解決這樣的EMI/EMC電磁干擾？
答:可以加ESD濾鏡，既防靜電又防電磁干擾。我們有GPS功能的手機客戶用的就是這種方法。有許多制造商，使這些產品，如泰克，嘉邦，韓國ICT等。
北京工業設計公司，北京產品設計公司，北京產品外觀設計，產品結構設計公司，機器人結構設計，北京工業設計，北京產品設計，醫療產品設計，北京EMC產品設計，醫療產品結構設計，醫療產品機械設計
9.板上幾乎所有重要的信號線都設計成差分對，以增強信號的抗干擾能力。一直有很多困惑:1。差分信號是只定義為模擬信號還是數字信號，還是兩者都定義？一端有帶圈可握的短馬鞭
2.在實際電路圖中，如何分析差分線對上圈套的頻率響應，比如一個濾波器，是否還是和一般的二端口圈套分析法一樣？
3.如何將差分對上承載的差分信號轉換成通用信號？差分對上的信號波形是什么，它們之間有什么關系？
答案:1。差分信號就是用兩條信號線傳輸一個信號，通過信號之間的電壓差來做出決定的電路。它可以是模擬的，也可以是數字的。實際信號都是模擬信號，數字信號只是模擬信號經過閾值電平量化后的采樣結果。因此，可以為數字和模擬信號定義差分信號。
2.差分信號的頻率響應，這是個好問題。實際的差分端口是四端口網絡，有差模和共模兩種分析方法。如下圖所示。當分析頻率對應時，應分別加入極性相同的共模掃頻源和極性相反的差模掃頻源。需要在相應端設置共模電壓測試點VCM = (V1+V2)/2和差模電壓測試點Vdm=V1-V2。網絡上有很多關于差分信號阻抗的計算和原理的文章，可以詳細了解一下。
3.差分信號通常進入差分驅動電路，放大后得到差分信號。最簡單的是差分共源共柵鏡像放大器電路，一般模擬電路教材都有介紹。下圖顯示了差分放大器器件的spice電路圖和輸出信號波形。一般來說，它們需要完全反相，并且具有足夠大的大于差模電壓閾值的電壓差。當然，信號中不可避免地存在共模成分，所以差分放大器的一個很重要的指標就是共模抑制比Kcmr=Adm/Acm。
10.我為我單位的DC磁鋼電機設計了調速電路。電源端用0.33uf+夏普電視電感+0.33uf后不理想，再在PCB板電源端串聯4個電感，但在30-50m Hz之間超過12db。我該怎么辦？
答:一般來說，LC或PI濾波電路比單電容濾波或電感濾波要好。電源用0.33uf+夏普電視電感+0.33uf是什么意思？輻射是否超標？是什么頻段？我猜測，DC磁鋼電機供電電路中，反饋噪聲幅度大，頻率低，需要電感較大的電感濾波和多級電容濾波，效果會更好。
11.最近，我正在嘗試構建一個增益不低于80 DB的0–150m寬帶放大器。在EMC中需要注意哪些問題？
答:寬帶放大器的設計要特別注意低噪聲，比如電源一定要足夠穩定。
2.1.注意輸入輸出之間的阻抗匹配，比如共基輸入輸出。
各級的去耦問題，包括高頻和低頻紋波等。
深度負反饋，防止自激振蕩和環回自激等。
帶通濾波氣體的設計
答:真的很難回答。看不到實際設計。所有的建議還是老生常談:注意EMC的三要素，傳導和輻射路徑，功率分配和地彈噪聲。150MHz是模擬信號的帶寬。數字信號的上升沿有多快？如果轉折頻率也在150MHz以下，我個人認為電源的傳導耦合和平面輻射會是主要考慮的因素。第一，做好配電、分、解耦電路。80dB，如果增益足夠高，做好前置極小信號及其參考電源與地之間的隔離保護，盡量降低這部分的電源阻抗。
12.請教小功率DC永磁電機設計中的電磁兼容方法和注意事項。生產了一臺90W DC永磁電機(110~120V，轉速2000/ min)，其EMC一直超標。生產后16槽改為24槽，部分軸絕緣，不達標！現在我們要設計生產一臺125W的電機。怎么處理？
答:DC永磁電機設計中的EMC問題，主要是電機旋轉時產生的反電動勢和換相引起的點火引起的。具體來說，RMxpert可以用來設計和優化電機參數，Maxwell2D可以用來模擬實際的EMI輻射。
13.可以通過阻抗邊界來設置嗎？還是用類似分層阻抗的RLC電阻？馬鞭或使用designer設計電路和hfss工作？
答:集中抵抗可以通過RLC邊界實現；如果是薄膜電阻，可以通過表面阻抗或者阻抗編輯來實現。
14.我在一臺外殼有一圈金屬飾品的機器上做靜電測試。測試時遇到:32k晶振接觸放電4k沒問題，空氣放電8k振動停止。怎么處理？
答:如果有金屬，空氣放電的效果和接觸放電差不多。建議你試試在金屬支架上噴涂絕緣漆。
15.現在測量PCB的電磁輻射很麻煩。我們使用光譜儀和自制的近場探頭。先不說精度的問題。光是遇到高壓就很頭疼，怕光譜儀損壞。不知道能不能模擬解決。
答:首先，EMI測試包括近場探頭和遠場輻射測試，任何模擬工具都無法替代實際測試；其次，Ansoft的PCB單板噪聲和輻射仿真工具SIwave和任意三維高頻結構模擬器HFSS可以模擬單板和系統的近場和遠場輻射，以及有限屏蔽環境下的EMI輻射。仿真的有效性取決于您對自己設計的EMI問題的考慮以及相應的軟件設置。比如單板上的差模或共模輻射，電流源或電壓源輻射等。根據我們的實踐和經驗，大部分EMI問題都可以通過仿真分析來解決，與實際測試相比，效果非常好。
16.聽說Ansoft的EMC工具一般模擬1GHz以上的頻率。我們板上頻率最高的時鐘線從主芯片到SDRAM只有133MHz，其他大部分頻率都在KHz級別。我們主要用Hyperlynx設計SI/PI，操作簡單，但是現在整板EMC還是超標，影響畫質。此外，您的工具是否與Mentor PADS接口？
答:Ansoft的工具可以模擬頻率從DC到幾十GHz的信號，但相比其他工具，1GHz以上的有損傳輸線模型更準確。據我所知，HyperLynx主要做的是s I和串擾的仿真，以及單信號線的EMI輻射分析。目前沒有PI分析功能。影響單板EMC的原因有很多，解決信號完整性和串擾只是解決EMC的一個方面。電源層噪聲、去耦策略、屏蔽模式和電流分配路徑都會影響EMC指標。這些可以通過ansoft的SIwave工具中的仿真來檢查。此外，ansoft的工具具有與Mentor PADS的接口。
17.請說明什么時候劃分底層減少干擾，什么時候劃分地層減少干擾。
答:拆分底層。我還沒聽說過。什么意思?能給我舉個例子嗎？地層劃分，主要是為了升降？馬鞭源和被干擾對象之間的隔離，如數字和模擬之間的隔離。當然，分段也會帶來交叉分段等信號完整性問題。使用ansoft SIwave可以很容易地檢查任意點之間的隔離。當然，還有其他提高隔離的方法，比如分層、去耦、單點連接等。特定應用的效果可以通過軟件來模擬。
18.電容跨接在兩個不同的電源銅箔上，用作高頻信號的回流路徑。眾所周知，電容與直流電隔離，頻率越高，電流越平滑。我的疑問是，今天連接到PCB的大多數電平都是交流消除的，那么前面提到的電容通過什么？“通訊信號”？
答:這個問題有點玄乎，我也沒看到有說服力的解釋。對于交流來說，理想情況下電源和地是“短路”的，但實際上兩者之間的阻抗不可能真的為0。你說的電容，容量不能太大，要體現“低頻一點接地，高頻多點接地”的原則。這大概就是這個電容的存在價值吧。經常出現的情況是，兩個帶電源的組件連接后，出現莫名其妙的干擾。兩個電源之間使用一個陶瓷電容，干擾消失。
2:此電容用于穩壓和EMI，它通過交流信號。"如今，大多數連接到PCB的層是無交流的."沒錯，但是別忘了數字電路本身會產生交流信號，會對電源造成干擾。當大量開關同時動作時，對電源的波動會很大。但在實際應用中，這種電容主要起到輔助作用，提高系統的性能。如果在其他地方設計得好，完全可以省略。
答:溝通就是改變。對于所謂的DC級，比如電源，因為布線有阻抗，當它的負載發生變化時，對電源的需求就會發生變化，或大或小。在這種情況下，“串聯”布線阻抗將產生更大或更小的壓降。因此，在DC電源上有一個交流信號。該信號的頻率與引起變化的頻率相關。電容的作用是在附近儲存一定的電荷能量，這樣這種變化所需的能量就可以直接從電容中獲得。同樣，電容器(此時可視為電源)與負載之間似乎也有交流電路。電容起到交流電路的作用，大致是這樣的...
19.這家公司制造了一款新手機。做3C認證的時候有一個輻射指標不合格，頻率50-60M，超過5dB。應該是充電器造成的，所以加了幾個電容，有的沒有。電容為1uF和100uF。請問有什么好的解決辦法(不用換充電器，只需要換手機的電路)。手機板充電器的輸入端加個電容能解決嗎？
答:大電容增大，小電容減小，有點串起來，但不太可能是電池引起的。
回答:你盡量把變頻電感的外殼對地短路屏蔽。
20.PCB設計中如何避免高頻干擾？
答:避免高頻干擾的基本思路是盡量減少高頻信號電磁場的干擾，這種干擾稱為串擾。您可以加寬高速信號和模擬信號之間的距離，或者在模擬信號旁邊添加接地保護/分流走線。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。
21.如何解決PCB設計中高速布線和EMI的沖突？
答:由于EMI增加的阻容或鐵氧體磁珠，信號的某些電氣特性達不到規格。因此，最好通過安排布線和PCB層壓來解決或減少EMI問題，例如高速信號穿過內層。最后，使用電阻電容或鐵氧體磁珠來減少對信號的損害。
22.幾塊PCB構成一個系統。板與板之間的地線應該如何連接？
答:當PCB板之間相互連接的信號或電源在作用時，比如A板有電源或者B板有信號送來，一定會有等量的電流從地層層流回A板(這是基爾霍夫電流定律)。這個地層的電流會流回阻抗最低的地方。因此，在電源或信號相互連接的接口處，分配給該結構的引腳數量不應過小，以降低阻抗，從而降低該結構上的噪聲。此外，還可以對整個電流回路進行分析，尤其是電流大的部分，通過調整接地或地線連接來控制電流路徑(比如在某處做低阻抗，讓大部分電流從這個地方走)，從而減少對其他敏感信號的影響。
23.PCB設計中差分信號線中間可以加一根地線嗎？
答:差分信號中間一般不能加地線。因為差分信號的應用原理最重要的一點就是利用差分信號之間的耦合帶來的好處，比如通量抵消，抗噪抗擾度等等。如果中間加一根地線，耦合效果就被破壞了。
24.PCB與外殼之間接地點的合理選擇是什么原理？
答:PCB與外殼之間接地點的選擇原則是利用機箱接地為回流電流提供低阻抗路徑，并控制這個回流電流的路徑。比如，一般情況下，可以在高頻器件或時鐘發生器附近用固定螺絲將PCB地與機箱地連接起來，使整個電流回路面積最小化，從而減少電磁輻射。
25.在電路板尺寸固定的情況下，如果設計中需要容納更多的功能，往往需要增加PCB的布線密度。但是，這可能會導致布線的相互干擾，同時，如果布線太細，則無法降低阻抗。請介紹一下你在高速(> 100MHz)高密度PCB設計方面的技巧？
答:在設計高速高密度PCB時，要特別注意串擾，因為串擾對時序和信號完整性影響很大。提供以下注意事項:
1.控制線路特性阻抗的連續性和匹配。
2.布線間距的大小。一般間距為兩倍線寬。通過仿真，可以知道跡線間距對時序和信號完整性的影響，找出最小容許間距。不同碼片信號的結果可能不同。
3.選擇適當的終止方法。
4.避免上下相鄰層走線方向相同，甚至走線剛好與上下層重疊，因為這種串擾大于同層相鄰走線的串擾。
5.使用盲/埋通孔增加布線面積。但是PCB的制造成本會增加。在實際實現中要做到完全并行、等長確實很難，但是要盡量做到。
此外，可以保留差分端接和共模端接，以減輕對時序和信號完整性的影響。
26.在PCB設計中，經常使用LC電路對模擬電源進行濾波。但是為什么LC有時候比RC濾波差呢？
答:LC和RC濾波效果的比較，必須考慮要濾波的頻段和電感值的選取是否合適。因為電感與電感值和頻率有關。如果電源的噪聲頻率低，電感值不夠大，濾波效果可能不如RC。但使用RC濾波器的代價是電阻本身會消耗能量，效率差，要注意所選電阻能承受的功率。
27.PCB設計中濾波時電感電容值的選取方法是什么？
答:電感值的選擇除了要濾除的噪聲頻率外，還要考慮瞬時電流的響應能力。如果LC的輸出端有可能需要瞬時輸出大電流，則過大的電感值會阻礙大電流流過該電感的速度，并增加紋波噪聲。電容值與可容忍的紋波噪聲的標準值有關。紋波噪聲越小，電容越大。電容的ESR/ESL也會產生影響。另外，如果把這個LC放在開關穩壓電源的輸出端，還要注意這個LC產生的極點/零點對負反饋控制回路穩定性的影響。
28.EMI和信號完整性的問題是相互關聯的。在定義標準的過程中，我們如何平衡它們？
答:信號完整性和EMC還在草案中，不方便透露。如何平衡信號完整性和EMI不是測試規范的問題。如果想達到兩者的平衡，最好是降低通信速度，但是大家都不同意。
29.PCB設計如何在不造成太大成本壓力的情況下，盡可能滿足EMC要求？
答:PCB因EMC而增加的成本，通常是因為增加層數增強屏蔽效果，增加鐵氧體磁珠、扼流圈等器件抑制高頻諧波。另外，通常需要配合其他機構的屏蔽結構，才能使整個系統通過EMC的要求。以下僅提供PCB的一些設計技巧，以減少電路產生的電磁輻射效應。
1.盡可能選擇信號斜率慢的器件，減少信號產生的高頻成分。
2.注意高頻設備的位置，不要太靠近外部連接器。
3.注意高速信號、布線層及其回流路徑的阻抗匹配，減少高頻的反射和輻射。
4.在每個器件的電源引腳上放置足夠多且合適的去耦電容，以減輕電源層和地的噪聲。特別注意電容器的頻率響應和溫度特性是否符合設計要求。
5.外部連接器附近的地可以與地層適當隔離，連接器的地可以連接到附近的機箱地。
6.除了一些特別高速的信號之外，還可以適當使用接地保護/分流走線。但要注意保護/分流走線對走線特性阻抗的影響。
7.供電層比地層收縮20H，h為供電層與地層的距離。
30.在PCB設計中，當一塊PCB中有多個數字/模擬功能模塊時，傳統的做法是將數字/模擬功能分開。為什么？
答:數字/模擬地分開的原因是數字電路在高低電位之間切換時，電源和地中會產生噪聲。噪聲與信號速度和電流有關。如果地平面沒有劃分，數字區電路產生的噪聲較大，而模擬區的電路距離很近，那么即使數模信號沒有交叉，模擬信號仍然會受到地噪聲的干擾。也就是說，只有當模擬電路區域遠離產生較大噪聲的數字電路區域時，才能使用數模不分的模式。
31.在設計高速PCB時，設計師應該從哪些方面考慮EMC和EMI的規則？
答:一般來說，在EMI/EMC設計中，輻射和傳導兩個方面都應該考慮。前者屬于較高頻率部分(> 30MHz)，后者屬于較低頻率部分(
32.PCB設計時，如何通過排列疊片來降低EMI？
答:首先要從系統上考慮EMI，單靠PCB是解決不了問題的。就層疊式EMI而言，我認為主要是提供最短的信號返回路徑，減少耦合面積，抑制差模干擾。另外，地層與電源層耦合緊密，電源層延伸適當，有利于共模干擾的抑制。
33.設計PCB時，為什么要鋪銅？
答:一般來說，鋪銅有幾個原因:
1.EMC。對于大面積的地面或者電源，會起到屏蔽作用，一些特殊的地方，比如PGND，會起到保護作用。
2.PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者疊片不會變形，布線少的PCB就鍍銅。
3、信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的返回路徑，減少DC網絡的布線。
當然還有散熱，特殊器件安裝鍍銅等等原因。
34.安全問題:FCC和EMC的具體含義是什么？
A: FCC:聯邦通信委員會，美國通信委員會；電磁兼容性:電磁兼容性。FCC是標準組織，EMC是標準。標準的發布有相應的原因、標準和檢測方法。
35.制作pcb板時，為了減少干擾，地線是否應該形成閉和形式？
答:制作PCB板時，一般來說，為了減少干擾，需要減少回路面積。敷設接地線時，不應采用封閉形式，而應采用樹枝狀形式，并盡可能增加地面的面積。
36.PCB設計中如何避免串擾？
答:變化信號(如階躍信號)沿傳輸線從A傳播到B，在傳輸線C-D上會產生耦合信號，一旦變化信號結束，即信號回到穩定的DC電平，耦合信號就不存在了，所以串擾只發生在信號跳變時，信號邊沿變化越快(轉換速率)，串擾產生越大。空間耦合電磁場可以提取為無數耦合電容和耦合電感的集合，其中耦合電容產生的串擾信號在受害網絡上可以分為正向串擾和反向串擾Sc，這兩個信號極性相同；耦合電感產生的串擾信號也分為正向串擾和反向串擾SL，兩者極性相反。
耦合電容產生的正向串擾和反向串擾同時存在，大小幾乎相等，使得受害網絡上的正向串擾信號由于極性相反而相互抵消，反向串擾信號極性相同，疊加增強。串擾分析的模式通常包括默認模式、三態模式和最壞情況模式分析。默認模式類似于我們實際測試串擾的方式，即攻擊者網絡驅動器由翻轉信號驅動，受害者網絡驅動器保持初始狀態(高電平或低電平)，然后計算串擾值。該方法對于單向信號的串擾分析是有效的。三態模式是指違規網絡的驅動器由flip信號驅動，受害網絡的三態端子置于高阻態以檢測串擾。這種方法對于雙向或復雜拓撲網絡是有效的。最壞情況分析是指受害網絡的驅動保持在初始狀態，模擬器計算所有默認受害網絡對每個受害網絡的串擾之和。這種方法一般只分析單個關鍵網絡，因為需要計算的組合太多，模擬速度慢。
37.在EMC測試中，發現時鐘信號諧波超標非常嚴重，只有去耦電容接在電源引腳上。PCB設計要注意哪些方面來抑制電磁輻射？
答:EMC的三要素是輻射源、傳播途徑和受害者。傳輸方式分為空間輻射傳輸和有線傳輸。所以要抑制諧波，先看它傳播的方式。電源去耦是為了解決傳導模式的傳播。此外，還需要必要的匹配和屏蔽。
38.在PCB設計中，地線通常分為保護地和信號地；接地分為數字接地和模擬接地。為什么要分地線？
答:分地的目的主要是出于EMC的考慮，擔心數字電源和地的噪聲會通過傳導通道干擾其他信號，尤其是模擬信號。至于信號和保護地的劃分，是因為EMC中對ESD靜電放電的考慮類似于我們生活中避雷針的接地作用。不管怎么分，最后只有一個地球。只是噪音散發的方式不同而已。
39.PCB設計中，在鋪設時鐘時，是否需要在兩側加接地屏蔽？
答:是否加屏蔽地線取決于板上的串擾/EMI，如果屏蔽地線處理不好，可能會使情況變得更糟。
40.近端串擾和遠端串擾與信號頻率和信號上升時間有關嗎？會隨著他們的改變而改變嗎？如果有，是否可以有一個公式來解釋它們之間的關系？
答:應該說入侵網絡對受害網絡造成的串擾與信號變化沿有關。變化越快，串擾越大(V=L*di/dt)。串擾影響網絡中對數字信號的決策影響與信號頻率有關，頻率越快影響越大。
41.PCB板設計時有以下兩種堆疊方案:堆疊1信號地信號電源++1.5V信號電源++2.5V信號電源++1.25V信號電源++3.3V信號電源++1.8V信號地信號堆疊2信號地V +1.8V，電源++2.5V +1.2V，信號，電源++3.3V，信號
哪種層壓順序更好？對于堆棧2，中間兩個分開的電源層會影響相鄰的信號層嗎？這兩個信號層已經有一個信號接地層作為返回路徑。
a:應該說這兩種層壓各有優點。第一種保證了平面層的完整性，第二種增加了層數，有效降低了電源層的阻抗，有利于抑制系統中的EMI。理論上，電源層和接地層相當于交流信號。但實際上，接地層比電源層具有更好的交流阻抗，信號最好有一個層作為返回層。但由于堆疊厚度的影響，例如信號與電源之間的介質厚度小于信號與地之間的介質厚度，第二堆疊中交叉分割的信號也存在電源分離處信號回流不完全的問題。
42.用protel 99se軟件設計PCB時，處理器是8？C51，晶振12MHZ系統也有40KHZ的超聲波信號和800hz的音頻信號。這時候如何設計PCB才能提供高抗干擾能力？對于89C51這樣的單片機，多大的信號才能影響89C51的正常工作？馬鞭除了拉大兩者之間的距離，還有其他提高系統抗干擾能力的技術嗎？
答:PCB設計，抗干擾能力強。當然，要盡量降低干擾源信號的信號變化率。具體的高頻信號取決于干擾信號的電平和PCB布線的長度。除了間距，通過匹配或拓撲結構解決干擾信號的反射和過沖問題，也能有效降低信號干擾。
43.PCB布線中電源的分配和布線需要像接地一樣注意嗎？不注意會帶來什么樣的問題？會不會增加干擾？
答:如果把電源當作平面層，其方式應該和地層類似。當然，為了降低電源的共模輻射，建議將電源層距離地層的高度縮小20倍。如果布線，建議采取樹形結構，并注意避免電源回路問題。閉環電源會造成很大的共模輻射。
44.我做了一個TFT液晶顯示屏。別人在做EMC測試的時候，干擾信號通過空間傳播，導致屏幕上顯示的圖像抖動，幅度相當大。誰能指出怎么處理！就是在幾條信號線上增加干擾脈沖群。具體名字不知道。干擾信號通過信號線輻射出去。
回答:如果是單個LCD，EMC測試中的脈沖群測試幾乎是不可能的，尤其是使用耦合夾的時候，對你來說就夠了。如果在儀器中使用LCD，問題并不難解決，比如信號線去耦，導電膠適當降低LCD入口阻抗，屏幕表面帶屏蔽導電屏等。
45.前段時間根據EMC測試，GSM固定無線電話在100MHz-300MHz之間有輻射雜散現象。之后公司給我發了兩部噴涂靜電漆的屏蔽殼手機，實驗室不允許換整部手機，我就把噴涂鐵磁材料的外殼換到要改裝的手機上進行測試。測試結果顯示，之前的亂真現象沒有了，只是主頻有問題。手機的主頻是902MHz，但是在905-910 MHz之間出現了幾個頻率。這是基本情況。改裝的時候我只換了外殼，電路板等硬件沒做任何修改。
答:電話的種類可以理解為:無線電話、無繩電話等。需要明確:手機類型，主機工作頻率范圍，機箱靜電噴涂材料類型:如鐵磁性或非鐵磁性導電材料及導電性等。
46.當使用Protel Dxp固體鍍銅時，選擇澆注在所有相同的網狀物上有什么副作用？會不會造成干擾信號在整板亂竄，從而影響性能？我做的是低頻數據采集卡。這個問題可能不用擔心，但我還是想搞清楚。
1:對于模擬和數字元件混合的PCB板，建議將模擬、數字和接地元件分開，最后在同一點接地，如“瓷珠”或0歐姆電阻。高速數據線要有兩根地線并行，可以減少干擾。
2:澆在所有相同的網狀物上，對信號的性能沒有影響，只是對部分焊盤的焊接有影響，散熱更快。這對百代來說應該是好事。增加焊盤和銅之間的接觸面積。
答:倒在所有相同的網狀物上不會有固體鍍銅的副作用。應選擇帶圖案的焊盤，而不是實心焊盤，因為實心焊盤散熱快，在回流焊接過程中可能會豎起紀念碑。
47.什么是磁珠，有什么用途？磁珠連接、電感連接或0歐姆電阻連接是什么？
答:磁珠是專門用來抑制信號線和電源線上的高頻噪聲和峰值干擾的，也有吸收靜電脈沖的能力。
磁珠用于吸收超高頻信號。比如一些射頻電路，PLL，振蕩電路，含有超高頻存儲器的電路(DDR SDRAM，RAMBUS等。)都需要在動力輸入部分加磁珠。電感是一種儲能元件，用于LC振蕩電路、中低頻濾波電路等。，其應用頻率范圍很少超過50MHZ。
磁珠的作用主要是消除傳輸線結構(電路)中存在的射頻噪聲。射頻能量是疊加在DC傳輸電平上的交流正弦波分量，DC分量是需要的有用信號，而射頻能量是無用的電磁干擾，沿線路(EMI)傳輸和輻射。為了消除這些不必要的信號能量，芯片磁珠被用作高頻電阻(衰減器)，它允許DC信號通過，并過濾掉交流信號。通常高頻信號在30MHz以上，然而低頻信號也會受到芯片磁珠的影響。
要正確選擇磁珠，必須注意以下幾點:
1.無用信號的頻率范圍是多少；
2.噪音源是誰；
3.需要多大的噪聲衰減；
4.環境條件是什么(溫度、DC電壓、結構強度)；
5.電路和負載的阻抗是多少；
6.PCB上是否有放置磁珠的空間；
前三種可以通過觀察廠家提供的阻抗頻率曲線來判斷。在阻抗曲線中，有三條曲線非常重要，即電阻、電感和總阻抗。總阻抗用ZR22πfL()2+:=fL來描述。通過該曲線，選擇在期望噪聲衰減的頻率范圍內具有最大阻抗并且在低頻和DC的信號衰減盡可能小的磁珠類型。在過高的DC電壓下，芯片磁珠的阻抗特性會受到影響。此外，如果工作溫度升得過高或外部磁場過大，磁珠的阻抗也會受到不利影響。使用芯片磁珠和芯片電感的原因:使用芯片磁珠還是芯片電感主要看應用。諧振電路中需要使用片式電感。當需要消除不必要的EMI噪聲時，芯片磁珠是最佳選擇。
48.剛才我在做硬件設計。請教如何確定電容值來消除線間串擾？
答:PCB布線時，注意不要有太長的平行走線，尤其是高速或高擺幅信號。如果無法避免，則保持足夠的距離或增加接地隔離。體積有限、抗干擾要求高的部分可以用金屬屏蔽隔離。
49.實際做產品的時候發現很頭疼。當開發的樣機放在干擾嚴重的汽車上，為了解決續流問題，在汽車的電源上接入一個小電池(加了一個二極管，防止小電池的電壓被拉跨)。但發現一旦打鐵時與汽車地線連接，端子會受到干擾。有什么好的建議？
答:這是一個明顯的EMC問題。車上的電火花干擾了你的終端設備。這種干擾可能是輻射或傳輸到您的終端。
造成這個問題的原因有很多:
1.接地問題，你的終端主板上地線的走線問題，銅的分布。
2.對于外殼的屏蔽問題，如果是金屬外殼，用錫紙封住外殼的非金屬部分，可以試一試。
3.電路板的布局，電源部分和CPU部分盡量分開，電源部分的布線盡量粗，盡量短。布線規則非常重要。
4.電路板的層數非常重要。一般汽車上的電子產品主板最好至少4層，兩層的抗干擾性可能會差一些。
5.加一個磁環。測試的時候可以考慮在電源線上套一個磁環。
當然也可能有很多其他的解決方法，具體情況可能會有所不同。希望能幫到你。
50.問:在電路中，為什么在SCL、SDA和AS中串聯一個電阻？電路中電阻的大小會有什么影響？
a:引體向上是漲幅嗎？q干擾能力，一般取Vcc/1ma 10k；;串聯用于阻尼。一般為33ohm 470ohm，即信號線上的脈沖頻率高時，會從線路的一端反射到另一端，可能會影響數據和EMI。在線路中間增加一個串聯電阻將有效地控制這種反射。
51.CE/FCC測試時，如果200MHz輻射過高，超過可接受范圍，應該如何消除？磁珠應該如何挑選？另外，晶振倍頻部分的輻射應該如何消除？
答:你說的這個問題太簡單了，無法給你一個非常準確的答案，但是根據我個人的經驗，給我一些思路。
如果能確定是倍頻，那就主要對付倍頻裝置，應該是有目標的。可以在治療中直接嘗試，簡單屏蔽倍頻器件(用可樂罐做個屏蔽就行，關鍵是要注意接地。)測試看輻射值有沒有降低，如果有，識別輻射源，有針對性的屏蔽。如果沒有變化，應該著重考慮。裸露的輸電線路能接地的，一定要接地。最好用屏蔽線試一下，看有沒有變化，確認是否和傳輸線有關。最后，盒子本身的屏蔽問題，這個問題很復雜，成本也很高，在沒有辦法的情況下，也是唯一可以解決的辦法。這些方法都試過了，輻射值應該會降低。
52.最近在寫一個2KW的吸塵器軟件。功能實現了，但是過不了EMC。請指出軟件用的是哪種算法，能過EMC！功能簡述如下:
1.軟啟動和軟調速功能。(所謂軟啟動是指電機緩慢加速，速度不會突然變化)
2.馬達的速度可以調節。
3.電機由可控硅整流器控制。控制方法是對正弦波進行斬波。
硬件方面，電路非常簡單，硬件處理EMC只有一個0.1uF的安全電容。
答:和硬件溝通可能需要更多的努力，但單靠軟件很難解決。
53.解碼器中DA的轉換頻率隨著電源和地從芯片內部輻射出去，為166M。我接了一個1N，或者630P，或者30P的電源，都沒有停。兩層板，供電回路很短，請大家給點建議，分析一下濾不掉的原因。
答:供電質量差(負載能力)。DA應該使用單電源。
答:先檢查輸出端是否接地良好，然后試著把信號輸出口串到珠子上。
答:我覺得你可以用100M的磁珠在166M高頻下破壞它。
54.多通道溫度采集采用K型熱電偶，電源采用電荷泵轉換模塊。信號調理部分希望使用AD620和OP07進行二次放大。現在，我不確定有些地方。請幫幫我！
第一，電源。現在我用12v電池供電，通過電荷泵轉換成+/-12v。這個電壓有一定的紋波，不利于信號采集。電池電壓是否應該直接作為單一電源？
第二，熱電偶的兩個信號端能否按照AD620數據手冊中的例子直接輸入到AD620的輸入端。我覺得手冊里也有EMI濾波器的部分。這部分應該如何加入到熱電偶的測量中？熱電偶的冷端應該接地還是接穩壓？
第三，因為我要求的溫度低于零度，所以AD620的輸出應同相放大并反相，然后發送到模數端口。我打算用OP07做兩級濾波器，第一級是無限增益濾波電路，第二級是兩次同相放大和兩次反相放大的濾波電路。不知道這有沒有可能？
回答:如果你的熱電偶冷端接地(很多設備熱電偶的一端接地)，溫度在零度以下，你最好用+/-電源。這是通常的做法。電源的紋波不錯，但不一定對稱。你可以添加一個穩定的LDO來實現它。低頻濾波對結果影響較大，但一階濾波要滿足要求。EMI部分取決于您的應用環境。對于多路溫度測量，可以將多路復用器放在放大之前，以降低成本。多路復用器要有差分輸入，熱電偶輸入線也要熱電偶型，挺貴的。
5.電磁兼容的一些基本問題:認證中經常遇到的一些EMC問題。
EMI/EMC設計經典70問答，收下謝謝。
RF semi內部的抽象視圖
答:以下是總結的電子產品中的一些問題。
電子產品最常見的問題有:再輻射、CE傳導、ESD靜電。
通信電子產品不僅包括以上三項:RE、CE、ESD，還包括浪涌-浪涌(雷擊、雷電)
醫療設備最常見的問題是ESD-–靜電，EFT-–瞬態脈沖抗干擾，CS–傳導抗干擾，RS–輻射抗干擾。
對于北方干燥地區，產品的ESD靜電要求非常高。
在四川和西南一些有雷的地區，EFT對防雷要求很高。
56.怎樣才能擺脫ic中的電磁干擾？
答:集成電路的電磁干擾主要來自靜電(ESD)。要避免ESD對IC的干擾，一方面在電路板布局時要考慮ESD(和EMI)的問題，另一方面要考慮增加ESD保護的器件。目前有兩種器件:壓敏電阻和瞬態電壓抑制器TVs。前者由氧化鋅組成，響應速度相對較慢，電壓抑制較差。而且每次受到ESD的沖擊都會老化直至失效。TVS采用半導體材料，響應速度快，電壓抑制好，可以無限使用。從成本來看，壓敏電阻的成本比TVS低。
57.電磁干擾的表現形式:特別是GPS應用于PMP時，是手持和車載GPS終端，具有MP4、MP3、FM +GPS導航功能。手持和車載GPS導航終端必須內置GPS天線，這樣GPS天線和GPS終端上的MCU、SDROM、晶振等元器件容易受到電磁干擾，導致GPS天線的衛星接收能力低很多，幾乎無法正常定位。不知道有沒有GPS的設計者和開發者遇到過這樣的電磁干擾，然后采取有效措施解決這樣的電磁干擾。什么樣的解決方案？一端有帶圈可握的短馬鞭
答:我覺得這個問題主要出在電路設計上，大多是電路的保護和屏蔽不好造成的。我現在的客戶沒有這方面的困惑。他們現在有兩部分電磁干擾，但是基本解決了/藍牙的電磁干擾和遙控器的電磁干擾。解決方案:第一個我還沒找到答案，第二個是把遙控器的有效距離提高到5M。
答:PCB上各功能模塊的分布很重要。在PCB層之前，需要根據各部分的電流大小和晶振頻率做一個合理的規劃，然后各部分的接地就很重要了。這是為了解決共用電源與地之間的干擾。根據實際測量，主振蕩源之間的空間距離對輻射影響很大，主振蕩源稍微遠離時干擾明顯減小。如果空間不允許，需要局部屏蔽，但前提是電源的進出線要去耦。磁珠電容是個不錯的選擇，藍牙和GPS可以印制板電感。選擇DC/DC電源的轉換頻率也很重要。不要讓倍頻(多諧波)與其他電路的頻率重合(尤其是接收)。一些DC/DC頻率是固定的，只需添加一個簡單的濾波電路。同頻抑制是GPS接收和遙控接收靈敏度下降的主要原因。還有，接收電路的本振幅度要調得盡可能小，否則會成為連續的干擾源。我們在一個盒子里繼承了藍牙，GPS接收機，另一個2.4GHz收發機，433M遙控接收機，效果不錯，GPS接收機靈敏度高。
58.遇到了單片機系統。
1.摩托羅拉的主控芯片MC908JL3
2.8M陶瓷諧振
3.電源通過連接線連接。
目前EMI中傳導電壓在24M位置超標0.8dB。請問有沒有什么好的辦法抑制超標？加磁環，加Y2電容等。這個頻率是傳導范圍還是輻射范圍？
回答:到底是24M在EMI實驗中超標還是24M在傳導中超標。如果是前者，說明輻射超標，如果是后者，說明傳導超標。
59、用雙向晶閘管控制DC電機的速度，但電機會干擾電源和影響過零檢查，導致速度不受控制或？j變化。請指教！
答:這種現象的可能性如下:1。電機為非阻性負載，所以電路中發生相移，導致控制不準確；可以增加電容濾波；2.一般雙向晶閘管控制大功率或大電流負載，采用過零導通代替相位調制，可以降低EMC的影響。
2:流量移相調速非常常用。如果過零檢測的硬件部分沒有問題，那就要仔細改進軟件的處理方法。在一個周期內(50Hz 20mS)，需要處理兩次可控硅的導通。過零檢測后的延遲輸出時間決定了您的相移角度。
60.請問哪位大俠做過V.35，E1，G.703(6？k)繼電器接口的電磁兼容設計？你能給我一些建議嗎？
主要通過以下標準:
GB/T 17626.12(IEC61000-4-12)電磁兼容性試驗和測量技術振蕩波抗干擾試驗
GB/T17626.2(IEC61000-4-2)電磁兼容性試驗和測量技術靜電放電抗擾度試驗
GB/T 17626.3(IEC61000-4-3)電磁兼容性試驗和測量技術射頻電磁場輻射抗擾度試驗
GB/T 17626.4(IEC61000-4-4)電磁兼容試驗和測量技術電快速瞬變抗干擾試驗
GB/T 17626.5(IEC61000-4-5)電磁兼容性試驗和測量技術浪涌沖擊抗擾度試驗GB/T 17626.6(IEC61000-4-6)電磁兼容性試驗和測量技術射頻場感應傳導騷擾抗擾度
答:這些標準是電磁兼容測試的一些基本標準，需要你結合你的產品來確定具體的指標。你的接口是通信接口，一般都有標準電路。當單板原理圖的濾波器設計和PCB的正確布局布線設計一般都能通過測試時，其他情況下需要增加EMC濾波器和瞬態抑制器件，需要結合具體接口進行分析。
61.布線不能跨越分開的電源之間的間隙。哪位大蝦能詳細解釋一下？
答:如果把一個電源層分成幾個不同的電源部分，比如3.3V，5V等。，信號線最好不要同時出現在不同的電源平面上，也就是布線不能跨越分割的電源之間的縫隙，否則會產生不必要的EMC問題，即使對于地，布線也不能跨越分割的地之間的縫隙。
62.目前單片機通過達林頓管和光耦控制一個12V繼電器來控制交流接觸器的吸合，往往會導致單片機在吸合瞬間復位。通過用示波器測量復位引腳，可以檢測到有效的復位信號(使用帶三個引腳的復位IC)。單片機5V供電，5V穩壓器前后連接1000uF電容。示波器檢測沒有發現功率波動。另外，如果繼電器空載(無交流接觸器)，沒有發現復位現象。請問，這個問題應該怎么解決？
答:可以在交流接觸器線圈兩端并聯一個電阻和電容串聯的阻容吸收回路。電容器的容量在0.01UF—0.47UF之間，耐壓最好比線圈的額定電壓高2-3倍。這樣可以嗎？
答:這應該是交流接觸器工作時產生的EMC干擾造成的。樓上朋友的阻容吸收就是一個很好的解決方法。同時也可以考慮在12V繼電器的輸出觸點上并聯100P到47P的高壓電容。
3.交流接觸器增加RC吸收是有效的。但是，你也應該檢查一下你的電源電路，看看你的CPU電源布線是否過長。盡量去掉芯片電源引腳上的耦合電容，同時在穩壓部分增加LC吸收電路，盡可能吸收電源的干擾。
答:首先不要帶負荷看是否出現同樣的現象，分級判斷放電問題。不要先接光耦，再接繼電器。如果光耦未連接或發生復位，檢查硬件輸出端口和復位之間是否短路。如果沒有復位，可以連接光耦，但不能連接繼電器。也有可能是地線太細，復位引腳的地離光耦太近，離電源太遠，光耦的限流電阻太小，導致地電位瞬間升高。布線時，CPU應遠離大電流器件，接地線應為星形單點接地。如果仍發生復位，則是繼電器線圈變化和舞動點電弧或大負載引起的電磁干擾。可以采用一些方法來屏蔽和消除觸頭電弧。大多數情況下電源處理不好，地線或者+5V線太長太細。CPU位置不合理。
63.交流濾波器和DC濾波器可以互操作嗎？一般來說，交流線路濾波器可以用在DC場合，但DC線路濾波器永遠不能用在交流場合。為什么？
答:DC濾波器中使用的旁路電容器是DC電容器，在交流條件下使用時可能會因過熱而損壞。如果DC電容器的耐壓低，它也會被擊穿損壞。即使不發生這兩種情況，一般DC濾波器中的共模旁路電容容量較大，交流使用時也會產生過大的漏電流，違反了安全標準的規定。
64.在箱式設備中，如以太網交換機或PC，有機箱接地和電路接地。我發現有些器件用電容連接兩個地，有些用零電阻，有些用鐵氧體。哪個是對的？
答:我們一般用102高壓陶瓷電容。
65.“制度保護”是什么意思？是對底盤的保護嗎？一端有帶圈可握的短馬鞭
答:可以，機柜要盡量緊密，少用或不用導電材料，盡量接地。
66.所有金屬材質的產品(如鋁、不銹鋼等)有什么影響？)關于ESD保護？怎么處理比較好？
答:所有產品都是金屬外殼。如果接地不好，不利于ESD防護，但只要接地做好，就不會有問題。至于怎么接地，要看設備的具體情況。如果是大型設備，可以通過設備直接連接到地面，效果當然會比較理想。
67.為什么頻譜分析儀觀測不到靜電放電等瞬態干擾？
答:因為頻譜分析儀是窄帶掃頻接收機，在某一時刻只接收某一頻段的能量。而靜電放電等瞬態干擾是一種脈沖干擾，頻譜范圍廣但時間短。這樣，當瞬態干擾發生時，頻譜分析儀只觀測到其總能量的一小部分，不能反映實際的干擾情況。
68.在現場診斷電磁干擾問題時，通常需要使用近場探頭和頻譜分析儀。如何用同軸電纜制作一個簡單的近場探頭？
答:剝去同軸電纜的外層(屏蔽層)，露出芯線。將芯線繞成直徑1~2 cm的小環(1~3圈)，焊接在外層。
69.測量人體的生物磁信息是一種新的醫學診斷方法。這種生物磁測量必須在磁屏蔽室中進行，磁屏蔽室必須能夠屏蔽從靜磁場到1GHz的交變電磁場。請提出這個屏蔽室的設計方案。
答:首先考慮屏蔽材料的選擇。因為要屏蔽頻率很低的磁場，所以要用高導磁率的材料，比如坡莫合金。因為坡莫合金加工后磁導率會降低，所以熱處理是必須的。所以屏蔽室要用拼裝面板。每塊板都是事先按照設計加工好的，然后熱處理，運到現場，非常用心的安裝。每個板的接合處應該重疊以形成連續的磁路。這個屏蔽室可以很好的屏蔽低頻磁場，但是縫隙會造成高頻泄漏。為了彌補這一不足，坡莫合金屏蔽室外層焊接鋁板，形成第二層屏蔽，起到屏蔽高頻電磁場的作用。
70.設計屏蔽機箱時，根據什么因素選擇屏蔽材料？
答:從電磁屏蔽的角度，主要考慮屏蔽電場波的種類。對于電場波、平面波或高頻磁場波，一般金屬即可滿足要求，而對于低頻磁場波，則應使用高磁導率的材料。
71.除了屏蔽材料，還有哪些因素影響機箱的屏蔽效能？
答:受兩個因素影響。第一，底盤上的導電不連續性，如孔洞、縫隙等。另一種是穿過屏蔽盒的電線，如信號線、電源線等。
72.屏蔽磁場輻射源需要注意哪些問題？
答:由于磁場波的波阻抗很低，反射損耗很小，主要通過吸收損耗來達到屏蔽的目的。因此，應選擇高導磁率的屏蔽材料。另外，在設計結構時，屏蔽層要盡量遠離輻射源(增加反射損耗)，孔洞、縫隙等也要盡量遠離輻射源。
73.在設計屏蔽結構的時候，有一個原則:盡量讓機箱內的線纜遠離縫隙和孔洞。為什么？
答:因為電纜附近總是有磁場，而且磁場很容易從孔中漏出(不管磁場的頻率如何)。因此，當電纜靠近縫隙和孔洞時，會產生磁場泄漏，降低整體屏蔽效能。
74.為什么為了抑制噪聲信號，很多情況下我們會采用接地的方法而不是連接電源？和接地電源都在多層PCB上的一層。根據電壓零點的相對性，連電源層都可以作為電壓零點？
答:接地也可以說是連接到一個參考點。既然是參考點，應該能起到參考作用。我覺得是，也就是說，至少我覺得這里是零，沒有阻抗(其實看布局)。如果電源的輸出阻抗為零，當然也可以作為噪聲信號的參考點和旁路通道。
2.信號的地有幾種含義:1 .當然-地球，地球2。相對地，參考地3。無處——有時候為了減少干擾，故意把信號的0/1相對于對方，而不是相對于地，也就是不把信號0當地。例如CAN中的信號。硬件設計的難點之一是如何解決接地問題，從IC芯片到一個大系統。
3.用示波器探頭上的接地線夾住電源可能會燒壞示波器。示波器探頭上的接地夾連接到示波器電源線的地線(如果不是為了隔離探頭)。用它夾住電源會直接把電源接地短路。將不同探針的接地線夾在不同電位的點上也會短路。因此，建議示波器電源通過隔離變壓器連接到電源。或者像我們平時做的那樣，把示波器電源線的接地針拔掉，以免后患。接地和隔離是我們在設計和測試中應該始終注意的問題。答:雖然電源層和接地層之間的交流電壓為零，但接地層相對更干凈，所以通常是接地而不是電源。
75.手持測試產品可以由電池供電，也可以由外部適配器供電。適配器單獨帶負載的輻射發射(RE)測試可以通過，手持產品在電池供電的情況下輻射發射(RE)也可以通過，而且裕量比較大。但在外接適配器的情況下，在160M左右頻率超標，所以無法通過認證。原因是什么？如何定位干擾源？耦合方式？懂得解決定位。
答:這個問題可能的干擾源有兩個:適配器的開關頻率、手持測試產品本身的晶振和內部開關電源頻率。單獨測試沒有超標，用標準測試顯示耦合方式是產品的電源電纜。有幾種方法可以定位:
1.在電源輸出電纜(即產品的電源輸入電纜)的兩端貼上磁環進行測試。如果在適配器附近落差比較大，說明是適配器引起的；否則是手持產品內部干擾源造成的；
2.在手持產品的電源輸入接口共模扼流圈處做一個攝譜儀測試，看那端干擾大。如果是共模扼流圈內側的干擾，說明是手持產品的干擾；
3.如果您懷疑外部適配器，只需更換測試。如果沒有這個頻點，說明是適配器問題。通過以上方法定位后，發現確實是電源適配器問題。雖然開關電源的頻率只有KHZ，但干擾往往可以達到幾十或幾百MHZ。同時，電源適配器的負載不同，空間輻射發射的測試結果也會不同。
76.我們做的是手持設備，用電池工作。做輻射發射測試時，在700M點超標。返回后，我們將輻射源放置在10M有源晶體振蕩器和dsp內部的PLL電路上。首先，我們改進了晶振的電源濾波電路，增加了10uf和0.1uf的電容，在700M時明顯下降，但在800M時增加更多；其次，我們改變了直接插入芯片的晶振，以降低其扇出能力，改進效果并不顯著。有沒有其他方法可以改善？晶振的濾波電路有什么特殊要求？
答:從你描述的情況來看，信號源本身可能是一個10MHZ的晶體振蕩器，或者是內部的10MHZ倍頻。對于超過700MHZ或800MHZ標準的高頻，有幾種處理方法:
晶振處理:對電源進行濾波，對時鐘布線進行RC濾波，或者用磁珠代替電阻濾波器；
另外，如果可以定位單板布線的外輻射，可以過濾外輻射布線，比如磁珠、電容；
因為超標是高頻；很可能你的PCB板的阻抗相對較大，有一個大的環路；因此，您需要檢查這方面的PCB設計。
另外，如果你的設備是金屬外殼，可以從屏蔽的角度看是否有屏蔽漏電！如果接口電纜對外輻射，可以對電纜接口進行過濾，具體措施針對不同接口有所不同。
77.沒有人在設計過程中提到EMC，或者他們對EMC不夠重視；開模或者產品定型后，EMC問題就出來了。如何解決這個問題？
答:這個問題我們大部分企業都會遇到。關鍵是企業沒有嚴格的EMC設計流程！大多數工程師沒有EMC設計經驗，導致工程師無法將EMC設計理念融入到產品的早期研發過程中。出現問題并不奇怪。建議企業首先培養工程師的EMC設計水平，同時提高他們的設計意識。此外，更重要的是建立一套EMC設計流程和平臺。例如，有必要有一個電磁兼容設計的原理圖規格，一個設計檢查控制清單，指導，監督和控制。那么，前期的EMC設計才能真正落實，后期產品的EMC指標才能得到保證！當然，這個問題還是一個系統問題，涉及的范圍很廣，比如結構、電源、硬件電路、PCB等。
78.磁珠和電感有什么區別？高頻磁珠如何過濾？
答:電感是用來控制PCB中的EMI的。對于電感，其電感與頻率成正比。這可以用公式解釋:XL = 2πfL，其中XL為感抗(單位ω)。
例如，理想的10 mH電感在10 kHz時的電感為628ω；在100 MHz時，它增加到6.2mω。因此，在100 MHz時，該電感可視為開路。在100 MHz時，如果信號通過該電感，信號質量將會下降(這可以在時域中觀察到)。和電容一樣，這個電感的電參數(線圈間的寄生電容)限制了這個電感只能工作在1 MHz以下的頻率。
問題是，如果高頻時不能用電感，那應該用什么？答案是應該用“鐵氧體磁珠”。鐵粉為鐵鎂或鐵鎳合金。這些材料的磁導率很高，在高頻高阻抗的情況下，電感中線圈間的電容會最小。鐵粉通常只適用于高頻電路，因為在低頻時，它們基本上保持了電感(包括電阻和電阻元件)的完整特性，從而在電路上造成輕微的損耗。高頻時基本只有電阻分量(jωL)，電阻分量會隨著頻率的增加而增加。其實鐵粉珠是射頻能量的高頻衰減器。
其實鐵粉球可以看成是一個電阻和一個電感并聯在一起。低頻時，電阻被電感“短路”，電流流向電感；高頻時，電感的高電感迫使電流流向電阻。
鐵粉球本質上是一個耗散裝置，可以將高頻能量轉化為熱能。所以從效率上來說，只能解釋為電阻，不能解釋為電感。
79.筆記本電腦適配器的交流端子GND和電腦內部的GND(即機箱)之間的電壓差是否很低？他們的土地之間有什么關系？適配器內部是如何設計的？當我們測量電源諧波時，諧波主要是由適配器還是筆記本電腦本身產生的？
答:從理論上講，電腦機箱和適配器的GND應該是保護地，但是沒有電壓差，是直接接地的。
交流輸入的電壓基準為零線，輸出為DC，與輸入隔離。
輸出的參考電壓是DC電源的負端。電腦適配器一般為隔離式交流/DC電源，采用反激式或正激式變換器。可以參考開關電源方面的書籍。
開關模式的適配器肯定會產生諧波，所以我在電腦內部沒有研究過的情況下不能妄加評論，但是估計適配器的諧波應該占很大比例。有興趣的話可以試著拿一個線性電源的筆記本電腦，看看諧波情況。應該大不一樣。
80.一般電器和電子設備的接地不是大地，如電子負載。為了防止工作中產生靜電，經常需要佩戴靜電手環。但如果靜電手環接地，工作時往往會帶電。我測過，電子負載和地之間的電壓是交流的，超過100伏就不穩定了。原因是什么？
答:交流電壓一般來自電源濾波器對地的Y電容。如果耦合了，機箱的接地就沒了。一般對Y電容的大小是有要求的，為了防止因接地不良導致機箱漏電流過大造成人身傷害。
81.目前，在外圍電路、PCB和結構屏蔽方面仍在解決EMC問題。其實EMC問題本身也和芯片內部互連和布線的設計有關。以下問題為例:我正在設計一款SOC芯片的封裝。封裝形式是PBGA，有四層PCB:信號-地-電源-信號。我在布置封裝直球的時候遇到了一個問題:通常為了給信號提供良好的電流回流路徑，減少電源/地反彈，在高速信號區按一定比例插入電源/地直球。我提到過一些英特爾的北橋或者內存控制中心的封裝直球分布的例子。在DDR信號(高速信號)區，有的例子插電源和地直球，有的例子只插地直球。在我看來，由于DDR信號接口采用SSTL_2規格，使用CMOS輸出電路，電源和地彈應該都存在，所以需要在DDR區域插入等比例的電源和地球。所以不太理解只插地面直球的例子。
我查閱了一些資料，有一篇文章說:傳輸線的大部分返回電流在最近的參考平面上行進，而不是走線上的電流方向。是媽媽。當信號從高電平變為低電平或從低電平變為高電平時，返回電流在最近的參考平面上行進。根據文章的意思，噪聲電流似乎并不在乎流經電源層還是接地層。為什么會這樣？
1:
1.對于高頻信號，最終還是會流回地面！所以當芯片電源引腳足夠解決供電問題時，優先考慮地引腳(直球)。
2.對于當前數據，一般認為，對于高速信號，接地層和電源層是相同的，前提是電源層到接地層的阻抗足夠小。但是電源層到接地層的阻抗不可能足夠小(這是現在電源完整性的研究內容)，電源層本身的阻抗有時會更大。因此，布線時應優先考慮接地層回流。
答:因為高頻信號電流總是尋找電感最小的回路返回信號源，所以信號頻率越高，電流回路耦合越緊。一般50~ 100kHz以上的信號開始表現出這種特征。或者GNDPower stack相對于信號線的瞬態阻抗是串聯的，覆銅層離信號線越遠，瞬態阻抗越大。因此，將只選擇最近的覆銅層(鏡面)作為高頻回路電流的驅動源。如果信號層被改變，則回路電流流過信號線層改變過孔處的GND和電源覆銅板之間的電容器，并在兩層的內表面上傳播。由這種阻抗引起的信號返回壓降稱為接地反彈。
82.有些電阻器的標稱值為0歐姆。這個電阻起什么作用？
答:1\電路中沒有功能，只是在PCB上為了調試方便或者兼容設計等。
2\它可以用作跳線。如果某條線不用，直接不貼電阻就行了(不影響美觀)。
3\匹配電路參數不確定時，用0歐姆代替。在實際調試中，參數會被確定，然后用具體值的組件來代替。
4\當你想測量電路某一部分的電流消耗時，可以去掉0歐姆電阻，接上電流表，方便測量電流消耗。
5\布線時，如果不能敷設也可以加一個0歐姆的電阻。
6\在高頻信號下，它充當電感器或電容器。電感(與外部電路特性有關)主要用于解決EMC問題。例如，地與地、電源與IC引腳之間
7\單點接地(指設備上的保護接地、工作接地和DC接地相互分離，成為獨立的系統。)
8\保險絲功能
模擬地和數字地的單點接地
只要是地面，最終都會連在一起，然后進入地下。如果沒有連在一起，就是“浮在地上”，有壓力差，容易積累電荷，產生靜電。地是參考0電位，所有電壓都是以地為參考得到的，接地標準要一致，所以各種地要短接在一起。人們認為地球可以吸收所有的電荷，并一直保持穩定，這是最終的參照點。雖然有些板子沒有接地，但是發電廠是接地的，板子上的電源最終還是會回到發電廠，接地。如果模擬地和數字地大面積直接連接，會導致相互干擾。有四種方法可以解決這個問題:
1.用磁珠連接；
2.與電容器連接；
3.與電感連接；
4.連接0歐姆電阻。
磁珠的等效電路相當于帶阻限幅器，只能顯著抑制某一頻率點的噪聲，使用時需要提前估計噪聲頻率。
以便選擇合適的模型。當頻率不確定或不可預測時，磁珠不匹配。隔離電容通向交流，導致浮地。
電感大，雜散參數多，不穩定。歐姆電阻相當于一條窄電流路徑，可以有效限制回路電流，抑制噪聲。電阻在所有頻段都有衰減(0歐姆電阻也有阻抗)，比磁珠強。
用于交叉時的電流回路。
當劃分電接地層時，信號的最短返回路徑被切斷。這時候信號電路要繞道，形成大的回路面積，電場和磁場的影響變強，容易被干擾。在劃分區域連接0歐姆電阻可以提供更短的返回路徑并減少干擾。
配置電路
一般來說，跳線和dip開關不應出現在產品上。有時用戶會篡改設置，容易造成誤解。為了降低維護成本，應使用0歐姆電阻代替跳線焊接在板上。空跳線在高頻時相當于天線，貼片電阻效果很好。
其他用途
往往是EMC對策的需要，臨時替換其他SMD器件作為溫度補償器件，進行跨線調試/測試。另外，0歐姆電阻小于過孔的寄生電感，過孔也會影響地平面(因為要挖坑)。
83.D類功放在PCB上布線需要注意什么？
答:在D類功放板中，表現出EMI特性的PCB布線和金屬應盡可能短，包括從功率輸出部分到D類功放輸出部分，從電源到揚聲器的金屬連接。另一個長期困擾D類放大器的問題是，對電源的性能極其敏感。因為放大器的輸出總是直接切換其中一條電源線，所以電源的任何變化或波動都會反映在輸出信號中，表現為噪聲或失真。因此，D類放大器不僅需要在DC部分具有良好負載限制的干凈和低噪聲的電源電流，還需要在整個音頻頻帶中具有這樣的電源信號。這樣，電源晶體管的操作變得同樣重要。在D類放大器中，高頻脈沖的輸出部分由電源電流供電。同時，為了在放大器輸出端產生精確的方波脈沖，電源電壓必須穩定，嚴禁其波動和噪聲。在這里，存儲電容成為關鍵元件。首先，為了保持供電電壓穩定，儲能電容需要保持足夠的電荷。
其次，由于任何寄生電阻或干擾的影響都會迅速從電源電容轉移到輸出端，因此必須使用低ESR(有效串聯電阻)電容。PCB金屬走線中的寄生電阻不利于電源的穩定，因此存儲電容應盡可能靠近輸出部分放置，使寄生電阻最小。可以通過引入短時間延遲(小于1μs)來緩解對電源的需求。此延遲設置在立體聲的單個輸出或多聲道系統之間。這個延遲時間太短，人耳感覺不到。由于每個輸出端的MOSFETs開關時間不同，相當于同時減少了開關晶體管。這種技術通常稱為“PWM相位”技術，在許多D IC設計中使用。
84.我現在有個問題:USB手持設備插拔耳標導致系統死鎖。用示波器測量耳標底座各引腳的波形，發現有瞬時沖擊電壓，懷疑是ESD或FTB干擾造成的。USB線屏蔽的情況下不會出現這種情況，PC接地好也不會出現這種情況。現在重點來了，屏蔽電纜不用了，所有可能的情況都滿足了，還能用什么？另外，地線加了電感后，對地線的干擾明顯減少。現在的問題是音頻線應該加什么才不會導致死亡，音頻信號不受影響？
答:在耳標底座的每個引腳處增加一個對地電容應該可以消除尖峰脈沖。
答:原理很簡單。模擬信息突然消失，造成干擾。如果你沒有很好的接地，這種現象是非常容易發生的。解決方案是提供一個吸收放電的電路。最好的方法是增加對地電容。但是也影響音質。選擇電容時應注意，兩個電容應反向對接。
85.DL/T645-1997多功能電能表的通信協議根據RS-485標準電氣接口性能規范，要求驅動端和接收端的靜電放電為15kV(人體模式)。誰能告訴我(人體模型)的實驗方法是怎么做的，人體模型和空氣放電有什么區別？
答:機器放在一塊絕緣木板上，木板將近10厘米厚。對方用靜電槍對著一塊金屬板打6KV，而金屬板的平面與被測機器的顯控部分平行，打6KV，每秒鐘用靜電槍對著機器外殼的金屬部分打8KV。靜電槍分為尖頭和指狀圓頭。
2:空氣放電:用鈍頭放電頭，8KV，離被測物體1cm左右找放電點(金屬/塑料混合殼，如果塑料殼離得近就找)。如果有放電點，每秒進行一次，每個極性20次放電，每個測試點總共40次放電。接觸放電:用尖頭放電頭在被測物體表面找一個金屬體進行接觸放電。如果金屬外殼的面積相對較大，選擇相同數量的點進行單獨測試，同樣每秒一次，每個極性20次放電，每個測試點總共40次放電。在這兩項測試中，要求機器處于正常運行狀態。如果在放電過程中出現故障，故障可分為三級:
1、停止卸料，能自動恢復正常。
2.停止放電，在人為干擾的情況下可以恢復正常。
3.永久損壞應該說一般商業標準1是可以接受的
